삼성전자 ‘넥스트 HBM’ 박차...CXL 3.1 기반 D램 모듈 연내 공개

✅삼성전자 ‘넥스트 HBM’ 박차...CXL 3.1 기반 D램 모듈 연내 공개 https://biz.heraldcorp.com/article/10614330?ref=naver 📌 핵심 요약 • AI 메모리 시장의 ‘게임 체인저’, 차세대 D램 모듈(CMM-D 3.0) 출시 임박 • CXL 3.1 표준 지원, 최대 1TB 용량 / 72GB/s 대역폭 • 기존 서버 교체 없이 메모리 확장 가능, AI 모델 학습 비용 절감 • 메모리 풀링·패브릭 기능으로 데이터 병목현상 해소 및 자원 효율 극대화 • HBM 이후(Post-HBM) 시장 선점 전략, 2028년부터 본격 성장 전망 📌 CXL이란? • CPU·GPU·스토리지 등 다양한 장치를 초고속으로 연결해 데이터 처리 속도와 대역폭을 극대화하는 인터커넥트 기술. • AI 연산에 필수적인 ‘데이터 병목현상 해결 솔루션’으로 주목받음. 📌 산업적 의미 • 인텔·AMD도 CXL 3.1 지원 CPU 출시 준비 중 • CXL 3.0 이상부터 CPU 1개당 4096개 모듈 연결 가능 • AI 데이터센터용 대형 메모리 아키텍처 전환 촉진 📌 시장 전망 • CXL 기술, 2028년 이후 빠른 성장세 진입 예상 • AI 트래픽 폭증 속 HBM→CXL로 확장되는 패러다임 전환 • 삼성, HBM의 ‘실기’를 반복하지 않기 위해 선제적 대응 전략 추진 “서버 교체 없이 대형 모델 학습이 가능해 AI 시스템 구축 비용을 획기적으로 절감할 수 있다.”라고 강조 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch