화웨이, 자체 DoB 패키징 기반 초대용량 SSD 공개 (대만경제일보)

>>화웨이, 자체 DoB 패키징 기반 초대용량 SSD 공개 (대만경제일보) •화웨이는 파리 IDI Forum 2026에서 자체 개발한 DoB(Die-on-Board) 패키징 기술 기반 초대용량 SSD를 공개했음. 현재 61.44TB·122.88TB 제품은 양산 중이며, 245TB 모델도 개발하고 있음. •미국 기술 규제로 삼성전자 등 글로벌 업체의 최신 3D NAND를 공급받기 어려운 상황에서, 화웨이는 YMTC 등 중국산 NAND와 패키징 혁신을 통해 저장 밀도를 높이는 전략을 채택했음. •DoB 기술은 NAND 다이를 PCB에 직접 실장하는 방식으로, 기존 TSOP·BGA 패키징 대비 적층 한계를 기존 16단에서 최대 36단까지 확대했음. 이를 통해 고적층 3D NAND 없이도 저장 밀도를 약 33% 높일 수 있다고 업계는 평가했음. •다만 발열과 신호 무결성 문제가 있었지만, 화웨이는 기술 개발을 통해 상용화에 성공했다고 설명했음. 업계에서는 해당 기술이 중국 AI 데이터센터와 국산 메모리 산업에 새로운 대안을 제공할 것으로 보고 있음 >https://money.udn.com/money/story/5603/9522986?from=ednappsharing