용량 경쟁에서 방열 경쟁으로! HBM5 시대, 메모리 3대 업체가 ‘방열 전쟁’에 돌입

>>용량 경쟁에서 방열 경쟁으로! HBM5 시대, 메모리 3대 업체가 ‘방열 전쟁’에 돌입 •삼성전자는 HPB(Heat Pass Block) 기술을 공개했음. D2D PHY 영역에 독립적인 실리콘 기반 열전달 경로를 구축하는 방식임. SK하이닉스는 iHBM 솔루션을 발표했음. 냉각 부품을 패키지 내부에 직접 통합하는 것이 특징임. 마이크론은 저전력 설계와 함께 수동형(Passive) 수직 TSV 트렌치 냉각 기술을 앞세우고 있음 •HBM5 시대로 접어들면서 방열 문제는 3D 패키징 경쟁의 새로운 핵심 축으로 부상하고 있음 >从拼容量到拼散热!HBM5时代,三大存储巨头打响“散热保卫战” https://wallstreetcn.com/articles/3773942#from=ios