3대 메모리 업체, HBM 차세대 경쟁의 핵심은 ‘발열 제어’ (중국언론)

>>3대 메모리 업체, HBM 차세대 경쟁의 핵심은 ‘발열 제어’ (중국언론) •SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 차세대 HBM 개발 경쟁을 벌이고 있는 가운데, 내부 열관리(발열 제어)가 가장 중요한 기술 과제로 부상하고 있음. •업계에서는 메모리 내부에 냉각 구조를 통합하는 내장형 방열 기술이 차세대 HBM5에서 처음으로 대규모 적용될 것으로 예상하고 있음. •HBM 적층 수와 대역폭이 지속적으로 증가하면서 발열 문제가 성능과 수율을 제한하는 핵심 요소가 되고 있으며, 이에 따라 파운드리와 메모리 제조사 간 협업 역량이 중요한 경쟁 요소가 될 전망 >1海力士、三星、美光正你追我赶研发下一代产品HBM,内部热管理成技术难点; 2内嵌散热技术将首先大规模应用到HBM5上; 3代工厂和存储器制造商之间的合作效率很可能成为关键的竞争因素。https://api3.cls.cn/share/article/2391811?os=ios&sv=2.3.1&app=stib