TSMC, 윈본드와 손잡고 AI용 토종 DRAM 공급망 구축 (대만경제일보)

>>TSMC, 윈본드와 손잡고 AI용 토종 DRAM 공급망 구축 (대만경제일보) •글로벌 메모리 부족이 심화되는 가운데 TSMC가 윈본드를 AI 반도체 공급망에 편입했음. 양사는 차세대 WoW(Wafer-on-Wafer) 3D 적층 기술 분야에서 협력하며, 윈본드는 DRAM 웨이퍼를 공급하고 TSMC는 이를 로직 웨이퍼와 적층해 AI 칩에 활용할 예정 •그동안 TSMC는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등에 의존해왔지만, 공급 부족이 심화되면서 공급선 다변화에 나선 것으로 분석됨. 업계는 이번 협력이 단순한 공급 계약이 아니라 TSMC가 대만 내 메모리 공급망을 육성해 AI 칩 공급 안정성을 높이려는 전략의 일환이라고 평가했음. 윈본드 역시 이를 계기로 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅 공급망에 본격 진입할 것으로 기대 >https://money.udn.com/money/story/5612/9594197?from=ednappsharing