삼성전자–엔비디아 HBM4 가격 협상 현황

✅삼성전자–엔비디아 HBM4 가격 협상 현황 삼성전자와 엔비디아의 HBM4 12-Hi 가격 협상은 최종 단계 엔비디아는 SK하이닉스와 계약한 직후 일주일 만에 삼성과 협상 테이블 가동 HBM3E에서는 삼성이 낮은 단가로 공급하여 가격 격차가 컸음 HBM4에서는 “SK하이닉스와 동일 가격”을 목표로 협상 📍SK하이닉스 HBM4 가격 계약가: mid-$500 (중간 $500대) HBM3E 12-Hi(mid-$300) 대비 50% 이상 인상 📍왜 가격이 올랐는가? HBM4는 base die가 TSMC에서 제작 → 원가 30% 상승 하지만 TSMC N12 base-die + CoWoS 진행 = 고성능 프리미엄 확보로 원가 상승분을 대부분 상쇄 📍업계 판단 HBM4는 삼성·하이닉스 모두 유사 가격으로 공급될 가능성이 매우 높음 삼성전자 이번에는 우선 인증 속도 + 수요 폭발 → 덤핑 필요 없음 → HBM3E에서 벌어진 가격 격차가 HBM4 세대에서는 사실상 해소 📌삼성의 HBM4 생산능력 확대(1c DRAM 기반) 현재 1c DRAM 기반 HBM 생산능력: 2만 장/월 수준 HBM4 시대에는 가격 격차가 사라지고, 삼성은 기술 우위·수요 폭발을 바탕으로 2025년 2분기부터 엔비디아에 공급할 가능성 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch