[단독] 삼성, 역전 성공했다...구글용 HBM '60% 이상' 납품

✅[단독] 삼성, 역전 성공했다...구글용 HBM '60% 이상' 납품 https://www.hankyung.com/article/202512014684i 📌올해 구글 TPU용 HBM 공급 구조 — 삼성의 ‘60% 역전’ 2024~2025년 구글 TPU(아이언우드)용 HBM3E 물량 중 삼성 60% 이상 공급 상반기는 하이닉스 우위였으나, 하반기 삼성의 물량 확대 → 연간 역전 공급 경로는 구글이 아닌 브로드컴(ASIC 개발사)을 통한 간접 조달 구조 삼성 아산 HBM 패키징 라인 수출 증가로 물량 확대 정황 확인됨 구글의 향후 1st 벤더는 내년에도 삼성 지속 가능성 높음 📌삼성전자의 반격: 1a DRAM 재설계 → 발열 해결 → 구글 물량 확보 작년 전영현 부회장 취임 후 1a DRAM 재설계 지시 HBM3E의 핵심 문제였던 발열(thermal throttling) 해결 엔비디아 품질 인증도 통과했지만, 전략 고객사는 브로드컴/구글 올해 하반기부터 공급량 대폭 확대 성공 결과적으로 삼성 HBM 기술력 신뢰성 회복 → 시장 점유율 반등 시작 📌삼성 HBM4: 이달 초 ‘품질 인증’ 가능성 삼성 HBM4는 1c DRAM(10nm 6세대) + 4nm 파운드리 로직 다이 업계 최초로 11Gbps 이상 동작속도 확보 ISSCC 2026에서 36GB / 3.3TB/s 공개 (업계 최고 수준) 현재 엔비디아·브로드컴·기타 빅테크 대상 품질 테스트 중 내부 기류: 이르면 이번 달 초 ‘긍정적 인증’ 전망 인증 받는 즉시 대량 양산 체제 준비 완료 상태 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch