삼성전자 6세대 HBM(HBM4), 양산 준비 승인 획득(Digitimes)

✅ 삼성전자 6세대 HBM(HBM4), 양산 준비 승인 획득(Digitimes) 📌 삼성전자 HBM4, PRA 최종 통과 • PRA 최종 통과 → HBM4 양산 직전 단계 • 엔비디아 차세대 ‘루빈(Rubin)’ 공급망 진입 유력 📌 성능 스펙 업그레이드 • 핀당 11Gbps+, HBM3E 대비 대역폭 약 60%↑ • 엔비디아가 요구한 스펙 상회 📌 생산 거점 & 타임라인 • 1c D램 + 4nm 로직(Base Die) 결합 구조 • 미국 텍사스 테일러 팹 → 2026년 HBM4 본격 양산 계획 • 2026년 2월 전후 고성능 HBM4(추가 성능 ~40%↑) 공개 관측 📌 경쟁 구도 포인트 • 메모리 + 파운드리 동시에 보유한 IDM 턴키 모델 • SK하이닉스·마이크론(메모리) + TSMC(파운드리) 구조를 한 번에 견제 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch