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600조로 커질 '용인 프로젝트' 착수...SK, 웨이퍼 생산능력 月70만장 확대
✅600조로 커질 '용인 프로젝트' 착수...SK, 웨이퍼 생산능력 月70만장 확대
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📌총투자비: 120조 → 600조로 5배 증가
• 용인 반도체 클러스터(4개 팹) 총 투자액이 기존 120조 → 600조 원으로 재산정됨.
• 1기 팹(2027년 준공)만 120조 원 투입될 전망 → 기존 “전체 4기 120조” 계획과 맞먹는 수준.
📌투자액 급증 요인
• 용적률 상향(350%→490%) → 클린룸 면적 50% 이상 확대
• 고가 장비(EUV 등) 추가 투입
• 원자재·장비 가격 상승
• 환율 영향
• 2050년까지 이어지는 장기 프로젝트이므로 2·3·4기 투자 비용은 더 올라갈 가능성 높음(4기는 최소 150조 예상).
📌SK하이닉스가 무리해서라도 투자를 서두르는 이유
■ 경쟁력 확보: 삼성전자와의 격차 축소가 절실
• 2025년 기준 D램 생산능력
• 삼성전자: 월 65만장
• SK하이닉스: 월 45만장(삼성의 70%)
■ AI 시대, 메모리 공급이 곧 시장 지배력
• AI 반도체 시대에는 HBM·D램 생산능력이 기업 지배력을 결정.
• SK하이닉스는 HBM 우위 확보를 위해 생산 능력 확충이 지금 가장 중요한 전략 과제.
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서울경제
600조로 커질 '용인 프로젝트' 착수…SK, 웨이퍼 생산능력 月70만장 확대
SK하이닉스(000660)가 용인 반도체 클러스터 구축에 총 600조 원에 달하는 천문학적 자금을 투입한다. 당초 총투자비로 120조 원이 추산됐지만 클린룸 규모가 50% 이상 넓어졌고 원자재값 상승과 환율 영향 등이 겹치며 5배 넘게 늘어났다. 2050년까지 이어지는
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