TSMC가 2나노 성능 비밀로 꼽은 공정...배선 식각이 다시 주목받는 이유

✅ TSMC가 2나노 성능 비밀로 꼽은 공정...배선 식각이 다시 주목받는 이유 https://www.ddaily.co.kr/page/view/2025120913513547711 📌 왜 갑자기 ‘배선 식각’이 중요해졌나? 과거에는 트랜지스터 성능이 칩 성능을 좌우 → 절연체 식각 중심 AI 시대엔 트랜지스터보다 ‘배선(Interconnect)’이 병목 수십억 개 소자를 얼마나 빨리 연결하느냐가 성능을 결정 TSMC가 N2 성능 향상 핵심으로 BEOL 금속 배선 개선을 직접 언급 📌 전도체 식각(금속 식각) 난이도 급상승 Cu·W·Co 등 다양한 금속을 깊고 가는 HAR 구조로 깎아야 함 금속만 선택적으로 식각 + 절연체 손상 최소화 → 고난도 공정 층이 수십 개라 위·아래 라인 정렬까지 정교하게 맞춰야 함 ‘후반 공정’이 아니라 칩의 속도·전력·신뢰성을 좌우하는 핵심 공정으로 격상 📌 장비 판도 변화: Lam ↑ / TEL ↓ 절연체 식각 → 오랫동안 TEL 우위 전도체 식각 → Lam Research가 50%+ 점유율로 압도적 1위 2nm 이후 배선 투자 확대 = 전도체 식각 장비 수요 증가 → Lam 영향력 커지고, TEL은 상대적으로 성장률 둔화 가능성 📌 정리 2nm 경쟁의 진짜 승부처는 트랜지스터가 아니라 ‘배선층(Beol)’ 소재·배선 구조·식각 기술까지 아우르는 ‘연결성(Connectivity)’ 경쟁으로 구조 변화 중 소부장 관점에서는 금속 식각·HAR·신규 금속 레시피가 핵심 투자 테마로 부상할 흐름 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch