실속형 HBM4(SPHBM4)’ 국제 표준 마무리...K-메모리 기대 포인트 정리

✅ ‘실속형 HBM4(SPHBM4)’ 국제 표준 마무리...K-메모리 기대 포인트 정리 https://m.edaily.co.kr/News/Read?mediaCodeNo=257&newsId=02115606642399176&utm_source=https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006184155 📌 SPHBM4란? JEDEC, SPHBM4(표준 패키지 HBM4) 국제 표준화 마무리 단계 기존 HBM4와 동일한 대역폭 성능, 그러나 설계·비용은 대폭 절감한 실속형 버전 📌 핵심 기술 포인트 HBM4: 데이터 핀 2048개 필요 SPHBM4: 직렬 전송 기술 적용 → 핀 수 512개(1⁄4 수준) 핀당 전송 속도를 4배로 높여 성능은 유지 📌 왜 중요한가? (비용 구조 변화) 핀 수 감소 → 값비싼 실리콘 인터포저 부담 완화 유기 인터포저 적용 가능성 → 패키징 비용·난도 하락 TSMC 등 소수 업체에 의존하던 고난도 패키징 구조 완화 기대 📌 메모리 업체 관점 의미 삼성전자·SK하이닉스에 새로운 선택지 전체 재설계 아닌 베이스 다이 일부 변경으로 대응 가능 중·고성능 AI칩, 비용 민감한 고객군에서 채택 여지 📌 현실적인 체크 포인트 아직 본격 상용화 단계는 아님 특정 업체 주도로 표준화 진행 중 JEDEC 이사회 승인 전까지는 변경·지연 가능성 존재 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch