스마트폰 부품값(D램·AP) 급등 → 2026년 출하량 ‘역성장’ 전망

✅ 스마트폰 부품값(D램·AP) 급등 → 2026년 출하량 ‘역성장’ 전망 https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20251217/132985878/1 📌 핵심 요약 카운터포인트: 2026년 글로벌 스마트폰 출하량이 2025년 대비 -2.1% 전망 회복 흐름(2023년 11.7억대 이후) 이어지다, 메모리 포함 핵심 부품 가격 상승으로 성장세 꺾일 가능성 📌 부품 가격 상승 포인트 스마트폰용 D램 계약가: 2025년 4Q 기준 YoY +75% 이상 급등 AP(애플리케이션 프로세서): 같은 기간 약 +10% 상승 업계 평가: 마진 낮은 보급형이 직격탄 📌 저가폰 쪽이 더 위험 200달러 미만 저가폰: 부품 원가가 연초 대비 ~+30% 급등 전망: 중국 업체 중심으로 저가형 출하량 감소 폭 확대 가능성 📌 업체 대응 제조사들 원가 절감 가속 삼성전자: 갤럭시 S26에 자체 AP ‘엑시노스 2600’ 탑재 검토(원가 낮추기) 📌 시사점(한줄) 2026년은 “부품값 상승 → 보급형 물량 축소/스펙 다운(메모리 용량 하향) 압력”이 커지는 구간. ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch