SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진

✅SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진 https://zdnet.co.kr/view/?no=20251229095207 📌HBM을 넘어 2.5D 패키징 ‘양산’ 역량까지 직접 확보하려는 전략을 본격 검토 중 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette) 투자 규모: 38.7억 달러 (약 5.4조 원) 목표 가동 시점: 2028년 하반기 성격 SK하이닉스 첫 미국 패키징 공장 AI 메모리 + 최첨단 패키징 전용 생산기지 📌왜 2.5D 패키징이 이렇게 중요한가 2.5D 패키징이란? HBM과 GPU/CPU를 실리콘 인터포저(Si Interposer) 위에서 집적 성능·전력 효율·대역폭을 결정하는 AI 반도체 핵심 공정 현재 구조 HBM: SK하이닉스 2.5D 패키징: 사실상 TSMC 독점 최종 AI 가속기: NVIDIA “HBM만 파는 회사 → HBM + 2.5D 패키징까지 책임지는 회사” ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch