삼성, TC 본더 다변화 '눈독'...ASMPT와 논의

✅삼성, TC 본더 다변화 '눈독'...ASMPT와 논의 https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005239954 📌HBM4 이후를 대비한 ‘패키징 병목 제거 전략’ HBM4부터는 적층 수 ↑ 칩 면적 ↑ Warpage(뒤틀림) 리스크 ↑ 기존 TC-NCF 본더 성능 한계가 점점 명확해짐 👉 단순 증설 문제가 아니라 👉 “HBM 스케일업을 가로막는 병목 공정”이 본딩으로 이동 📌TC 본더 (현 상용 공정) 기존 세메스(자회사) 신카와 변화 ASMPT 신규 유력 후보 TC-NCF, 플럭스리스 본더까지 논의 중 📌하이브리드 본더 (차세대) 내부 축 세메스 외부 후보 베시 (BESI) ASMPT와도 병행 논의 📌하이브리드 본딩의 의미 Cu-Cu 직접 접합 NCF 제거 가능 전기적 특성·열 특성 우수 초고적층 HBM(16-Hi 이상)에서 사실상 필수 후보 HBM4 이후를 대비한 ‘패키징 전쟁’의 시작 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch