SK하이닉스, HBM4용 D램 양산 '고삐'... 공급 속도전

✅SK하이닉스, HBM4용 D램 양산 '고삐'... 공급 속도전 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/02/03/FMQYZG4RUBGDHG55OTFV47KD5A/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz SK하이닉스, HBM4용 1b D램 양산 램프업 본격화 엔비디아 차세대 AI 가속기 베라 루빈 탑재 물량 대응 목적 삼성전자도 2월 HBM4 양산 공급 선언 → 공급 속도전 본격화 관건은 성능 충족 시점 + 수율 기반 사업성 📌SK하이닉스 전략 HBM4 탑재 1b(10nm 5세대) D램 양산을 이르면 2월부터 확대 엔비디아 품질 테스트 막바지 단계, 샘플 → 양산 전환 준비 청주 M15x: 연말까지 월 4만 장(웨이퍼) 신규 확보 M16: 공정 전환 추진 📌삼성전자 전략 HBM4 2월 양산 공급 공식화 1c D램(10nm 6세대) 적용 로직 다이 4nm 공정 적용 → 기술 우위 강조 📌수율이 승부처 HBM4는 다층(다수) D램 적층 구조 개별 D램 수율이 90% 미만이면 전체 HBM 수율 급락 → 가격 경쟁력·사업성 악화 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch