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AI 인프라 확장 → 하이엔드 MLCC ‘풀가동’ 흐름 지속[SemiVision]
✅ AI 인프라 확장 → 하이엔드 MLCC ‘풀가동’ 흐름 지속[SemiVision]
📌 서버/ASIC 수요가 하이엔드 MLCC를 끌고 감
NVIDIA GB200/300 서버 구축 + AWS·Google 등
CSP의 ASIC 재고 비축으로 하이엔드 MLCC 수요 견조
일본·한국 주요 업체(무라타/삼성전기/타이요유덴) 하이엔드 라인 가동률 80%+ 유지, 사실상 풀유틸 분위기
📌 무라타: 1Q 하이엔드 MLCC 오더 볼륨 QoQ +20~25% 기대
첨단 패키징 핵심 소재(소재/공정) 영향력을 기반으로 주문 증가 전망
생산라인은 풀로드(Full load) 운영 지속
2026 = ‘Physical AI’ 원년 → MLCC 수요처가 엣지로 확장
📌 클라우드 → 로봇/자율주행/스마트글라스 등 ‘엔드디바이스’로 확산
2026년을 ‘Physical AI’ 시작점으로 보는 시각 확산
특히 경량 스마트글라스가 빠르게 확산되는 구간
📌 스마트글라스: 01005 초소형 MLCC가 ‘새 시장의 중심’
01005 사이즈(0.4×0.2mm) 채택 확대
기기 1대당 약 150~200개 탑재 → 세트당 MLCC 수요 밀도 급상승,
신규 “시장 픽”으로 부상
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