SK하이닉스, HBM4 생산능력 확대...청주 패키징·테스트 라인 구축 시작

✅ SK하이닉스, HBM4 생산능력 확대...청주 패키징·테스트 라인 구축 시작 https://www.etnews.com/20260212000125 📌 뭐가 벌어졌나: 청주 P&T6 HBM 라인 ‘착공’ 신호 청주 P&T6(구 M8) 설비 구축을 위한 초기 PO(이니셜 발주) 시작 3월 클린룸 오픈 예상 → 오픈 시점 맞춰 장비 반입 전망 라인 셋업 후 퀄(검증) 단계 거쳐 본 발주로 확대 가능 📌 핵심 포인트: ‘HBM4’ 후공정(패키징·테스트) CAPA 증설 P&T6는 D램 이후 HBM 패키징·테스트 후공정 전용 최종 생산 제품은 HBM4(6세대), 엔비디아 공급 앞둔 라인 그간 유휴공간 부족으로 제한적이던 후공정 증설 여력 확보 📌 숫자/파급: 월 2만장 +α & 소부장 기대 P&T6 본격 가동 시 웨이퍼 기준 월 ~2만장 추가 확보 전망 ’25년 말 기준 전체 HBM CAPA 월 ~15만장 추산 → 상향 여지 퀄 완료 후 대규모 장비 발주 가능성 → 패키징/테스트 소부장 수혜 기대 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch