SK하이닉스 ‘커스텀HBM’ 기술력 축적 가속화

✅ SK하이닉스 ‘커스텀HBM’ 기술력 축적 가속화 https://www.sedaily.com/article/20010715 📌 무엇이 달라지나 미 산호세 R&D서 AI 메모리 솔루션 아키텍트 채용 → RTL·SoC 설계 역량 필수화 HBM4E부터 핵심이 되는 베이스 다이(Base Die)를 고객 맞춤 로직으로 설계 대응 📌 왜 중요한가 커스텀 HBM 시대: 저장장치 → 시스템 일부로 진화 파운드리 파트너 TSMC와 협업 정교화, 독자 최적화 옵션 확보 📌 후공정까지 ‘턴키’ 미 인디애나(웨스트라피엣)서 SiP(시스템 인 패키지) 인재 채용 엔비디아 GPU + HBM 이종집적 고도화 CoWoS 의존도 축소/대응력 강화 시도 📌 투자 관전 포인트 HBM4E 이후 커스텀 비중 확대 → ASP·락인 강화 설계~패키징 수직 통합으로 고객사 토털 솔루션 제안 중장기적으로 마진 구조 개선 가능성 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch