[단독] 세메스, 고객사 하이브리드 본더 계약..."양산 직전 단계"

✅ [단독] 세메스, 고객사 하이브리드 본더 계약..."양산 직전 단계" https://www.greened.kr/news/articleView.html?idxno=337258 HBM 차세대 적층 핵심 장비인 하이브리드 본더에서 세메스가 고객사 계약을 완료하고 실질적 양산 전 단계에 진입. 📌 무슨 일이 있었나 세메스, HBM용 D2W(Die-to-Wafer) 하이브리드 본더 고객 계약 체결 계약 이후 고객사와 장비 신뢰성·공정 적합성 테스트 진행 중 업계 관계자: “고객 평가 → 본격 공급까지 통상 2년, 현재 양산 직전 단계” 📌 핵심 쟁점 테스트 중인 고객사로 삼성전자 가능성 높음 (추측) 삼성, TC-NCF → 하이브리드 본딩을 차세대 HBM 전략으로 설정 삼성은 하이브리드 본딩 기반 HBM4 샘플을 이미 주요 고객에 전달 업계 전언: 삼성 HBM4 샘플 제작에 세메스 장비 사용 (확인되지 않음, 업계 추정) 📌 기술적 의미 (왜 중요한가) 하이브리드 본딩: - 솔더 범프 없이 Cu-Cu 직접 접합 - 미세 피치 축소 → 대역폭↑ / 전력 효율↑ - 발열 완화 → 고적층 HBM 필수 공정 HBM4 / HBM4E 고적층 구현의 핵심 장비 📌 경쟁 구도 삼성은 세메스 + Besi 하이브리드 본더 병행 검토 Besi: 2022년부터 D2W 하이브리드 본더 양산 공급 경험 보유 📌 시장 영향 세메스가 본격 양산 페이즈 진입 시 → HBM 하이브리드 본딩 개화 시점(’27~’28년) 앞당길 가능성 장비 국산화 + 삼성 HBM 전략과 강한 구조적 연결 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch