ASML, 차세대 HBM용 핵심 장비 '하이브리드 본더' 개발한다

✅ ASML, 차세대 HBM용 핵심 장비 '하이브리드 본더' 개발한다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=53414 📌 ASML, 후공정(패키징) 장비 시장 진출 ASML이 어드밴스드 패키징 장비 사업으로 영역 확대 핵심 타깃은 하이브리드 본딩 장비(Hybrid Bonder) 프로드라이브(Prodrive), VDL-ETG 등 기존 EUV 협력사들과 공동 개발 진행 📌 하이브리드 본딩이 중요한 이유 기존: 미세 범프(bump)로 칩 연결 차세대: 구리(Cu) 표면을 직접 접합하는 하이브리드 본딩 장점 - 인터커넥트 저항 감소 - 대역폭 증가 - 적층 밀도 향상 → HBM·3D 패키징 핵심 공정 📌 ASML이 후공정에 들어오는 이유 AI 시대에 어드밴스드 패키징 시장 급성장 관련 장비 업체 실적 급증 - Besi 수주잔고 +105% YoY - ASMPT 패키징 매출 비중 25% 수준 전망 투자자들도 패키징 장비 진출 요구 📌 이미 패키징 진입 시작된 상태 2024년 패키징용 DUV 장비(Twinscan XT:260) 공개 인터포저 RDL 형성용 노광 장비 웨이퍼 본딩 공정 정밀도 5nm 수준까지 개선하는 솔루션도 발표 📌 시장 구조 변화 기존: 전공정(노광) 중심 반도체 산업 현재: AI 시대 → 패키징 중요도 급증 📌 투자 관점 핵심 AI 반도체 경쟁은 전공정 → 패키징 기술 경쟁으로 확장 특히 HBM 적층·3D 패키징 공정 장비 시장이 빠르게 성장 ASML까지 진입하면 하이브리드 본딩 장비 시장 판도 변화 가능 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch