CPO 테스트: 테스트 과정 한 방 정리

✅ CPO 테스트: 테스트 과정 한 방 정리 CPO 테스트는 실패 비용이 매우 크기 때문에 매우 중요 광학 엔진이 스위치 패키지에 부착된 이후에는, 결함이 발생 시 교체 가능한 모듈 수준이 아니라 패키지 전체가 위험 CPO 테스트 플로우는 총 4개의 단계로 구성 📌 Phase 1, 웨이퍼 레벨 단일 다이 테스트 EIC와 PIC는 본딩 전에 각각 웨이퍼 레벨에서 개별적으로 테스트 EIC: 표준 CMOS 웨이퍼 테스트 (추가 장비 필요 없음) PIC: 새로운 방식의 양면 전기-광(E/O) 프로빙 필요 → 신규 장비 투자의 대부분이 이 영역에서 발생 📌 Phase 2, 양면 웨이퍼 레벨 테스트 (EIC + PIC) EIC와 PIC를 하이브리드 본딩, 와이어 본딩, 또는 플립칩 방식으로 결합 다이싱(dicing) 전에 통합된 전기/광(E/O) 유닛으로서 테스트 수행 📌 Phase 3, 다이 레벨 EPC 테스트 절단(singulation)된 광학 엔진 다이를 개별적으로 테스트 영구 패키징 전에 수행되는 마지막 품질 게이트 📌 Phase 4, 최종 테스트 / 시스템 레벨 테스트(SLT) 완성된 CPO 스위치(ASIC + 광학 엔진 + 패키징)에 대해 전체 전력 조건에서 시스템 레벨 테스트를 수행 → 수 kW급 열 관리가 핵심 기술적 과제 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch