엔비디아 차세대 GPU-HBM 로드맵

✅엔비디아 차세대 GPU-HBM 로드맵 📌 가장 폭발적으로 증가하는 것은 HBM GPU 다이: 2026년 ×2 → 2035년 ×8 (4배 증가) HBM 스택: ×8 → ×32 (4배 증가) 총 대역폭: 32 TB/s → 1,024 TB/s (32배 증가) HBM 용량: 384 GB → 6,144 GB (16배 증가) 인터포저 면적: 2,194 mm2 → 9,245 mm2 (4배 증가) 📌핵심 "HBM·DRAM 가격이 하락할 것"이라는 시각은 완전히 틀린 판단 로드맵을 보면 세대를 거칠수록 HBM 수요는 기하급수적으로 증가 GPU보다 HBM 스택 수가 훨씬 가파르게 늘어남 → 병목은 계속 HBM 결론: 마이크론(MU)·SK하이닉스·삼성의 HBM 가격 협상력은 앞으로도 유지 혹은 강화 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch