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증권사 리포트&코멘트

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우, IT소재장비 김동관]

meritz_research ↗ · 2025-11-14 08:14
#삼성전자#메리츠증권#SK하이닉스
[2026년 연간전망 시리즈 18] 반도체/디스플레이/IT부품 Accelerating Upcycle Part 1. IT 전방시장: AI 수요 대흡수, 펜타부킹이 온다 - (글로벌 반도체) 각 응용처 별 15년간의 PC 시대 (1990~2005년), 스마트폰 (2005~2020년)을 지나 현 AI 시대 (2020~) 진입. 향후 펼쳐질 AI 시대에서는 과거 PC 시대의 특성 (성능 중심, 칩대형화, 부가가치 반도체 독식)과 유사하게 전개 - 과거 IT 전방시장은 주요 응용처 사이에는 그 연결성의 증대 과정에서 산업 고도화 발생 (PC와 PC B2C 연결을 위한 인터넷과 프라이빗 서버와 워크스테이션 등장 → 이후 스마트폰과 스마트폰 연결을 위한 클라우드, 하이퍼스케일러 → 이제 AI 가속기 간 연결을 위한 AI DC 확대) - (서버 수요) AI DC 중심 투자 집중기 3년 이후, 2026년 일반서버 투자 서프라이즈. 종전 2~3% YoY 규모에서 10% 이상으로 급등. 이는 1) 일반서버 교체주기의 도래 및 2) Agentic RAG 등 신기술 도입에 따른 연산 능력 분산 목적 - 2026년 메모리 반도체 뿐 아니라 서버 및 로봇 향 반도체의 구조적 공급부족 심화 예상. AI 수요 대흡수 과정에서, 새로운 투자주체들의 멀티부킹은 선택이 아닌 필수. 과거 더블부킹, 트리플부킹이었다면 이제 펜타부킹 (5중주문)도 가능 Part 2/3. 반도체 '초호황 급가속'. 디스플레이 '외형보다 내실' - (DRAM) 서버 DRAM 공급부족 심화. 공급사들의 투자 여력은 HBM 등 스페셜티에 집중되며, 서버 및 모바일 RAM 생산 준비 미흡 - 현 DRAM 업황은 2017년 클라우드 수요 증가 초입과 유사하지만 더욱 강하게 발생 - 이는 생산자는 한정적 (3사)인 반면, 구매자는 증가하기 때문 (네오클라우드, 소버린AI, SO-CAMM 등). 모든 생산자들은 투자 보다 판가 인상을 통한 이익 극대화 전략을 구사할 전망 - 미주 대비 중국 등 긴급 수요처에 급격한 가격인상을 제시 후 판가 상승 시도 전망 - (NAND) 일부 고용량 QLC 공정 문제기반 공급제한은 여전히 진행 중. eSSD 중심 공급 부족은 26년말까지 강화 예상. HDD와 유사하게 공급자들의 생산 확충 기피는 지속될 전망 - (대형패널) TV 시장의 중화권 독점 속 패널가는 점진 약세 속 안정화 구간 지속. TV OLED 패널 업체 입장에서는 외형성장보다는 고정비 절감 및 채산성 개선에 몰두해야할 전망 - (중소형패널) 애플 폴더블 데뷔가 임박함에 따라 다양한 기기 출품이 예상됨. OLED 패널 전반적으로 모바일 업체의 반도체 중심 부품가 인상 대응 판가 인하 압력은 커질 수 있음. 핵심 부자재 수급 안정화가 최대 이슈로 떠오른 상황 Part 4. 소부장 투자전략: 순차적 업사이클 전개 - 1H26E 장비 > 소재, 2H26E 소재 > 장비 순의 비중 조절 추천. 이익 추정치 상향 조정 시기에 기인 - [장비] 2026E 글로벌 반도체 장비 투자 +9% YoY 성장, 메모리 3사 CAPEX는 +13% 증가 예상. 1c DRAM 투자, 신규 fab을 위한 인프라 투자가 메모리 3사 모두에서 증가 예상 - 국내 메모리 업체들의 신규 DRAM fab 장비 투자 예정. 투자 규모는 클린룸 차이에 따라 삼성전자 > SK하이닉스 순 -[소재] DRAM/NAND/파운드리 가동률 2026E 동반 상승. 2026년 11월, Hf 특허 만료 시 공급망 변화 가능성에 주목 Part 5. 파운드리/후공정: 하이엔드 쇼티지 - TSMC, 2026년부터 N2의 본격 양산 전개 예정. HPC/AI 고객사의 적극적 채택으로 기존 공정 대비 초기 수요 강세 - AI/HPC 시장 확장의 수혜는 TSMC로 집중. 엔비디아의 추가 물량 요청, AMD의 장기계약 모두 TSMC의 수혜로 전개 - TSMC AI 프로세서 가이던스는 '향후 5년 CAGR 45% 내외 성장’이나 선단공정 수요 강세 속 중국 가속기 반입 여부와 무관하게 2026년 초 상향 조정 예상 - TSMC의 대안으로서 삼성전자의 채택 가능성에 주목. HBM4 base die, 신규 물량 샘플 생산 등으로 2026년 가동률 반등 - 2026E 말 CoWoS capa는 100k/m 전망. 초과 수요 진행 중으로 fab 인수 및 OSAT 와의 협력 통한 증설 진행 중 (요약본) https://vo.la/DadrOPP *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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