한국 정부가 주도하는 사상 최대 규모의 반도체 투자에, 대만 기업들은 한국 기업과 정면으로 규모 경쟁을 하기보다는 공정 업그레이드, 고부가가치 제품 및 틈새시장…

• 한국 정부가 주도하는 사상 최대 규모의 반도체 투자에, 대만 기업들은 한국 기업과 정면으로 규모 경쟁을 하기보다는 공정 업그레이드, 고부가가치 제품 및 틈새시장 공략에 집중하는 '수비 중심' 전략을 취하고 있음 • 난야(Nanya): 제품 고도화와 공급망 수요에 맞춰 올해 520억 TWD 이상의 자본지출 계획, 이는 주로 5A 신공장 및 차세대 공정 투자에 집중. 신공장 투자로 2~3년 내 생산 능력 80~100% 확대 목표. 기술 측면에서는 10나노급 1B, 1C, 1D 공정 및 HBM 공동 개발에 집중 • Winbond: 이사회에서 73억 TWD 규모의 신규 자본지출을 승인, 이 중 50억 TWD이상을 CUBE 첨단 패키징 기술 설비에 투자. 관련 대규모 지출은 내년에 집중될 예정. 생산능력 측면에서 2027년까지 전체 웨이퍼 생산 능력을 약 20% 늘릴 계획, 비트 기준 생산량 40~50% 성장 목표. 기술과 효율성으로 공급을 극대화하는 전략 전개 • PSMC: 파운드리 및 AI 공급망 공략하며, DRAM/NAND 파운드리 단가를 구조적으로 인상. 올해 약 5.12억 달러의 자본지출을 계획, HBM 생산 장비 확보로 AI 공급망 진입 가속화 • Macronix: AI 수요 증가와 경쟁사의 특정 메모리 시장 철수로 인한 반사이익을 얻게 되면서, 자본 지출 계획을 재가동. 2026년에 약 220억 TWD를 투입하여 생산 능력을 확대할 계획 >https://money.udn.com/money/story/5612/9596442?from=edn_maintab_cate