SK하이닉스, EUV 투자 3배 확대...1c D램 강화

✅ SK하이닉스, EUV 투자 3배 확대...1c D램 강화 https://dealsite.co.kr/articles/159689 📌 1c D램 전략 변화 하이닉스, 10nm급 6세대(1c) D램 고도화 가속 기존: 범용 D램 중심 적용 → 현재: HBM까지 확대 HBM4E 대응 차원, 핵심 고객사는 엔비디아 📌 수율 및 기술력 초기 수율 부진 → 현재 약 80% 수준 도달 안정화 단계 진입, HBM 적용 가능 수준 확보 📌 공정 경쟁 EUV 레이어: 1c에서 5개 이상 확대 삼성전자도 유사 수준으로 조정 📌 생산 전략 올해 D램 캐파 절반 이상 1c 전환 연말 기준 약 19만 장 생산능력 확보 예상 📌 핵심 포인트 HBM + 선단 공정 동시 강화 전략 공격적 EUV 투자 → 기술 격차 확대 시도 AI 메모리 주도권 경쟁 본격화 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch