SK하이닉스, ‘차세대 패키징’ 도입 당긴다...HBM5 2029년 출시

✅SK하이닉스, ‘차세대 패키징’ 도입 당긴다...HBM5 2029년 출시 https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0003020166 📌 어플라이드 머티어리얼즈·BESI와 통합 하이브리드 본딩 솔루션 조기 도입 확정 대역폭·지연시간·전력효율·속도 등 AI 메모리 핵심 성능 동시 개선 가능한 차세대 기술 기존 열압착 본딩(TCB) 방식은 엔비디아 등 빅테크의 고성능 요구 수용에 한계 직면 삼성·마이크론의 HBM4 추격에 맞서 기술 세대를 앞당겨 격차 벌리는 전략 📌 하이브리드 본딩, GPU 발열·전력·높이 문제 동시 해결하는 핵심 기술 칩 간 직접 접합으로 다이 간격·적층 높이 축소 → GPU 패키지 소형화·고효율화 HBM4 이후 세대부터 삼성·SK하이닉스·마이크론 모두 도입 검토 중 AI 데이터센터 투자 확대로 기술 전환 시점이 당초 예상보다 앞당겨질 가능성 📌 HBM5, 하이브리드 본딩 본격 전환점...2029~2030년 출시 목표 카운터포인트 리서치 "HBM5가 하이브리드 본딩의 실질적 전환점" 공식 분석 SK하이닉스의 관련 장비 선제 도입이 HBM 시장 리더십 유지의 핵심 전략적 우위 HBM 1위 수성 + 차세대 기술 선점으로 중장기 점유율 방어 구도 구축 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch