SK하이닉스, 하이브리드 본딩 조기 도입...2029년 HBM5 출시 전망

✅SK하이닉스, 하이브리드 본딩 조기 도입...2029년 HBM5 출시 전망 https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004607557 📌 구리-구리 직접 연결 하이브리드 본딩으로 HBM 성능 한계 돌파 기존 마이크로 범프 방식 대신 구리-구리 직접 접합으로 더 얇고 많은 적층 가능 데이터 전송 속도·방열 성능 대폭 향상, AI 가속기 성능 요구 수준 충족 현행 TCB·MR-MUF 방식은 16단이 사실상 한계 — 하이브리드 본딩으로 극복 📌 어플라이드머티리얼 + BESI 기술 결합으로 양산 안정성 확보 공정 모듈 역량(어플라이드머티리얼) + 하이브리드 본딩 기술(BESI) 통합 솔루션 도입 대량 생산에 필수적인 공정 안정성·일관성 확보가 핵심 과제 2029~2030년 HBM5 출시 시점이 하이브리드 본딩 양산 본격화 원년 📌 엔비디아 등 빅테크 요구 수준 상향으로 기술 전환 불가피 JEDEC 기준 완화로 16단까지 허용됐으나 빅테크 성능 요구는 이미 그 이상 삼성·마이크론도 HBM4 이후 세대 하이브리드 본딩 도입 검토 중 SK하이닉스 선제 도입으로 HBM 시장 1위 리더십 중장기 방어 구도 구축 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch