삼성 파운드리, 2나노 발열·면적 효율 동시에 잡았다

✅ 삼성 파운드리, 2나노 발열·면적 효율 동시에 잡았다 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260406102549 📌 공정 구조 핵심 변화: BEoL 센서 도입 기존 FEoL(트랜지스터 영역) 온도 센서가 상단 배선층(BEoL)으로 이동 코어 영역 침범 없이 센서 구현 → 연산 소자 배치 공간 확보 (면적 효율 개선) 📌 기술적 난제 해결 BEoL 센서의 한계였던 ‘정확도 vs 변환 속도’ 트레이드오프 극복 → 고정밀 + 고속 온도 감지 동시 달성 📌 멀티 포인트 센싱 구조 코어 면적 차지하지 않아 수십~수백 개 센서 배치 가능 칩 내부 실시간 ‘열 지도(thermal map)’ 구현 → 핫스팟 정밀 대응, 스로틀링 최소화 📌 적용 기대 영역 2nm 공정 기반 모바일 AP(엑시노스) 등 고성능 칩 적용 유력 기존 발열·효율 문제 해결 가능성 📌 설계 측면 핵심 의미 동일 면적에 더 많은 로직/메모리 집적 가능 또는 동일 성능에 칩 사이즈 축소 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch