[단독] 삼성전기, 애플에 반도체 유리기판 샘플 공급

✅ [단독] 삼성전기, 애플에 반도체 유리기판 샘플 공급 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=54740&sicode=01 📌 핵심 포인트 기존 고객: 브로드컴 → AI 커스텀 칩 핵심 플레이어 신규 잠재 고객: 애플 (최종 수요기업까지 직접 접점 확보) 제품: 유기 소재 대신 ‘유리 코어’ 적용한 FC-BGA 기판 📌 왜 중요한가 유리기판은 평탄도↑ → 미세회로 구현 유리 열팽창률↓ → 대형 AI 칩에서 ‘워피지’ 문제 완화 AI 칩 대형화 트렌드 → 차세대 패키징 소재로 부각 📌 애플의 의도 (2가지 해석) 1. 브로드컴 기반 AI 칩 패키징 특성 직접 검증 2. 장기적으로 자체 서버용 AI 칩 패키징 설계 준비 📌 투자 포인트 브로드컴 + 애플 = 고객 레벨 업그레이드 AI 서버향 패키징 시장 진입 가능성 확대 2027년 양산 목표 (현재 파일럿 라인 가동 중) 📌 추가 체크 아직 표준 없는 초기 시장 → “속도보다 고객 신뢰” 중요 일본 스미토모화학과 JV로 소재 내재화 진행 중 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch⁠