삼성전기, '그록3 LPU'용 FC-BGA 공급...엔비디아 공급망 편입

✅ 삼성전기, '그록3 LPU'용 FC-BGA 공급...엔비디아 공급망 편입 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260408085211 📌 공급망 진입 확대 삼성전기, 그록3 LPU용 FC-BGA에서 퍼스트 벤더(1위 공급사) 확보 2Q26부터 양산 본격화 예상 📌 무엇에 들어가나 그록3 LPU = AI 추론 가속기 → NVIDIA ‘베라 루빈’ 플랫폼에 신규 포함 (기존 6칩 → 7칩 구조로 확대) 📌 기술 포인트 FC-BGA = 고성능 패키지 기판 전기·열 성능 우수해 AI칩에 필수 📌 성능 LPX 포함 시스템으로 전력 대비 최대 35배 처리량 향상 4nm 공정, 삼성 파운드리 생산 📌 핵심 포인트 삼성전기, NV스위치 이어 LPU까지 공급 확대 엔비디아 AI 밸류체인 내 “패키징 영역 존재감 확대” 본격화 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch⁠