SanDisk, HBF(고대역폭 플래시) 상용화 가속 — 차세대 메모리 경쟁 본격화

💻SanDisk, HBF(고대역폭 플래시) 상용화 가속 — 차세대 메모리 경쟁 본격화 📍SanDisk 로드맵 2026년 하반기 파일럿 생산 라인 구축 예정 (2027년 양산 목표) HBM 개발 경험 축적으로 HBF 상용화 사이클 HBM보다 현저히 단축 전망 📍HBF(High Bandwidth Flash)란? NAND 플래시에 TSV(실리콘 관통전극) 기반 적층 기술 도입 저장 용량 HBM 대비 약 10배 수준 고대역폭 + 대용량 스토리지 특성 → AI 추론·데이터센터 스토리지 병목 해소 타깃 📍경쟁 구도 SK하이닉스·삼성전자 모두 HBF 분야 진입 확인 HBM에서의 경쟁 구도가 HBF로 그대로 이전되는 양상 SanDisk, 순수 NAND 전문성 기반으로 선제적 상용화 시도 📍시사점 HBM이 AI 학습(Training) 병목을 해소했다면 HBF는 AI 추론(Inference) 스토리지 병목 해소 타깃 TSV 공정 노하우 보유 업체가 절대적으로 유리 — SK하이닉스 HBM TSV 경험 직접 전용 가능 NAND 공급 타이트 국면에서 HBF 수요 본격화 시 프리미엄 NAND 수급 추가 압박 우려 삼성, HBM4 + HBF 동시 경쟁 — 메모리 전 영역 멀티프론트 대응 부담 증가 차세대 패키징 기술(CoPoS·FOPLP)과 결합 시 AI 인프라 스택 전면 재편 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi