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무라타 부품 가격 인상 + MLCC 시장 구조 분석 — 트렌드포스
💻무라타 부품 가격 인상 + MLCC 시장 구조 분석 — 트렌드포스
📍무라타가 칩 비드·인덕터 등 일부 부품 가격 인상 단행
원인: 은·구리 등 금속 원자재 비용 급등 (다이요유덴에 이어 연속 인상)
AI 수요가 소비재 수요를 구축(Crowding-out) 하는 효과 + 지정학 리스크 겹침
공급업체들은 생산능력·재고 조정 중 → 원가 구조 점진적 안정화
📍하이엔드 MLCC — 공급 타이트
고전압·고용량 특수 사양 MLCC 수요 집중
CSP(클라우드 서비스 공급자) 자체 칩 개발 가속
구글·AWS·메타 인하우스 칩 → MLCC 수요 직접 창출
공급 가능한 업체: 일본·한국 소수 업체로 제한 → 구조적 공급 제약
결론: 일부 하이엔드 MLCC 선택적 가격 인상 가능성 존재
🔥삼성전기 — 고전압·고용량 하이엔드 MLCC 핵심 공급자, 직접 수혜
🔥무라타·다이요유덴·TDK — 가격 인상 선도, 마진 개선 흐름
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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