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DRAM 슈퍼사이클 조기 종료론 반박 — SOCAMM 수요 폭탄
✅ DRAM 슈퍼사이클 조기 종료론 반박 — SOCAMM 수요 폭탄
📌 엔비디아 플랫폼별 SOCAMM 수요 급증
- GB200: 17TB SOCAMM2 탑재
- VR200: 50TB+ SOCAMM2 탑재 — GB200 대비 3배 이상
- VR300: 220TB SOCAMM 탑재 — VR200 대비 4배 이상
- VR300 HBM4E 1TB에만 주목하는 시각 → SOCAMM 220TB라는 진짜 수요 폭탄 간과
📌 LPDDR5X 공급망 파급
엔비디아가 AI 서버용으로 LPDDR5X 대규모 흡수 시작
스마트폰 OEM들 이미 패닉 바잉 돌입
VR300 양산 본격화 시 LPDDR 부족이 스마트폰 생산 자체를 제약하는 수준 도달 가능
AI 서버 vs 스마트폰 간 LPDDR 쟁탈전 본격화 예고
📌 슈퍼사이클 지속 근거 재정리
Silicon Motion CEO: 공급 완화 시점 빨라도 2027년 하반기
Counterpoint: 삼성·SK하이닉스 보수적 CapEx 기조 유지 — 공급 증가 억제
SOCAMM 수요: GB200 → VR200 → VR300으로 세대별 3~4배 급증 구조
HBM + LPDDR + NAND 전 메모리 품목 동시 타이트 — 단일 품목 사이클 아님
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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