SK하이닉스 "하이브리드 본딩 HBM, 2년 전보다 수율 개선"

💻 SK하이닉스 "하이브리드 본딩 HBM, 2년 전보다 수율 개선" https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=55762 📌 12단 HBM 검증 완료 SK하이닉스가 하이브리드 본딩 방식으로 적층한 12단 HBM 검증 완료 현재 양산 적용을 위한 수율 개선 단계에 진입 “구체적 수치는 비공개지만 과거 대비 상당히 진전됐다”고 언급 📌 HBM4·16단 시대 핵심 기술 업계는 HBM4부터 하이브리드 본딩 적용 가능성에 주목 올해 하반기~내년부터 16단 제품 상용화와 함께 점진 도입 전망 📌 단기 전략은 MR-MUF 병행 아직 비용·경제성 과제가 남아 기존 MR-MUF 패키징 기술도 지속 고도화 HBM3E 기준 16단 높이 표준 대응 가능 기술 확보 📌 패키징 진화 흐름 TC-NCF → MR-MUF → 하이브리드 본딩 순으로 발전 세대가 갈수록 휨(Warpage) 감소, 생산성 향상, 고적층 대응력 강화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi