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빅테크, 메모리 확보 전쟁 격화...“SK하이닉스 투자까지 제안”(TrendForce)
💻 빅테크, 메모리 확보 전쟁 격화...“SK하이닉스 투자까지 제안”(TrendForce)
📌 단순 장기계약 넘어 ‘공동 투자’ 단계 진입
AI 수요 급증으로 3~5년 공급 계약만으로는 물량 확보 어려워지는 상황
글로벌 빅테크들이 SK하이닉스에
신규 생산라인·EUV 장비 투자 비용 분담 제안
📌 ASML High-NA EUV 공동 투자 제안까지 등장
일부 고객사는 ASML High-NA EUV 구매 비용 지원 제안
High-NA EUV는 대당 약 4억 달러 수준의 초고가 장비
차세대 DRAM·HBM 경쟁에서 매우 중요한 핵심 장비
📌 용인 DRAM 팹과 연계 가능성
제안 일부는 SK하이닉스 용인 클러스터 초기 DRAM 라인과 연결
삼성·SK 모두 1c DRAM 등 차세대 공정 위해 EUV 투자 확대 중
📌 메모리 공급 부족 심화
현재는 “추가 배정 가능한 물량이 사실상 0” 수준이라는 평가
MS·구글·아마존 등은 이미 삼성·SK에
5년 장기 DRAM 공급 계약 제안 진행 중
📌 SK하이닉스는 신중한 입장
특정 고객 의존도 확대 우려
장기 공급 조건으로 가격 인하 압박 가능성 존재
📌 핵심 변화
과거: 단순 구매 계약
현재: 선급금·설비 투자·CAPEX 공동 부담 구조로 진화
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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