SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진...AI칩 공급망 변동 예고

💻 SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진...AI칩 공급망 변동 예고 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260511105848 SK하이닉스가 인텔과 2.5D 패키징 협력을 추진 중이라는 보도. 핵심은 인텔의 EMIB 기술 기반으로 HBM+로직칩 집적 테스트를 진행하고 있다는 점. 📌 핵심 내용 SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 R&D 진행 인텔 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 적용 검토 인텔이 공급한 EMIB 기판으로 HBM+시스템반도체 결합 테스트 중 양산 적용 위한 소재·부품 업체도 물색 단계 📌 왜 중요한가 현재 AI 가속기용 2.5D 패키징은 사실상 TSMC CoWoS가 독점 중인데, 공급 부족이 심각한 상황. → 인텔 EMIB가 CoWoS 대체 공급망 후보로 부상 가능 → AI 반도체 패키징 생태계 다변화 기대 📌 EMIB 특징 전체 인터포저 대신 필요한 부분만 실리콘 브릿지 적용 면적/비용 효율성 개선 가능 칩 배치 유연성 높음 📌 SK하이닉스 입장 HBM 업체라도 패키징 구조 이해가 중요. 패키징 특성에 맞춰 HBM 설계 시 수율·안정성 개선 가능. 현재 국내에서 자체 2.5D 패키징 R&D 라인도 운영 중. 📌 시장 시사점 TSMC CoWoS 병목 완화 가능성 인텔 첨단패키징 사업 확대 기대 향후 AI 가속기 공급망에 Intel EMIB 포함 가능성 확대 HBM + 패키징 통합 최적화 경쟁 심화 예상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi