리벨리온, 내년 사우디 아람코에 2세대 AI 추론칩 공급

💻 리벨리온, 내년 사우디 아람코에 2세대 AI 추론칩 공급 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260526095418 📌 2세대 AI칩 공급 예정 리벨리온이 내년 상반기 사우디 아람코에 2세대 AI 반도체 ‘리벨100’을 공급할 계획 초도 물량은 크지 않지만 테스트가 아닌 양산 공급이라는 점에서 의미 📌 리벨100 구조 리벨100은 삼성전자 4나노 공정 기반 NPU 4개를 단일 패키지에 집적한 AI 가속기 삼성전자 HBM3E 12단 4개도 함께 탑재 📌 삼성 패키징 활용 칩과 HBM 연결에는 삼성전자의 2.5D 패키징 기술 ‘I-Cube S’ 적용 대형 실리콘 인터포저를 활용해 칩 간 데이터 전송 효율을 높이는 방식 📌 아람코와 협력 확대 아람코는 2024년 리벨리온에 200억원 규모 전략적 투자 진행 이후 AI 반도체 공급을 전제로 MOU 체결 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi