[칩톡]뜨거워진 AI 반도체 "식혀야 산다"...HBM '발열과의 전쟁' 서막

💻[칩톡]뜨거워진 AI 반도체 "식혀야 산다"...HBM '발열과의 전쟁' 서막 https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005769739 📌 왜 지금 발열이 문제인가 GPU 전력 소모가 단일 칩 기준 1,000W 안팎까지 증가하는 추세 HBM은 D램을 수직으로 쌓는 구조 → 적층 단수가 높아질수록 내부 열이 빠져나가기 어려워짐 HBM3E 이후부터 발열이 본격적인 기술 한계로 부상할 전망 엔비디아·AMD 등 고객사들이 HBM 공급사에 발열 관리·저전력 설계 강화를 직접 요구 중 📌 메모리 3사의 각기 다른 접근법 SK하이닉스: HBM5용 'iHBM' 기술 공개 — 패키지 내부에 냉각 요소(ICE) 삽입, 열 저항 30% 이상 개선 삼성전자: HBM4E 12단 샘플 공급 — 에너지 효율 16%, 열 저항 1% 이상 개선. 이르면 HBM4E부터 하이브리드 본딩 도입 예정 마이크론: TSV 트렌치 냉각 방식 — 실리콘 다이에 미세한 홈을 파고 냉각 유체를 순환시켜 고열 제거, 관련 특허 출원 중 📌 하이브리드 본딩이 핵심 기술로 부상 기존 TC 본딩은 칩 사이에 마이크로 범프(돌기)를 두고 접합 하이브리드 본딩은 범프 없이 구리와 절연막을 직접 맞붙이는 방식 칩 두께를 얇게 유지 가능 → 층간 열 축적 감소, 방열 효율 향상 적층 단수가 높아질수록 하이브리드 본딩이 사실상 필수 기술이 될 것 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi