삼전·하닉 뛰어넘어”...日키옥시아 ‘기판 접합’ 기술 자신감

✅ “삼전·하닉 뛰어넘어”...日키옥시아 ‘기판 접합’ 기술 자신감 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03686726645477784 📌 기술 개요 키옥시아, NAND 메모리 적층 수 경쟁에서 벗어나 CBA(CMOS Bonded to Array) 접합 기술 적용 메모리셀과 제어회로를 각각 웨이퍼 위에 형성 후 결합 → 저장 밀도 향상 정밀 접합으로 읽기·쓰기 속도 20~30% 향상, AI용 고속 처리에 최적 📌 시장 성과 주력 제품에 CBA 기술 적용, 올해 주가 500% 상승 AI 붐으로 NAND 수요 증가 → 기술 선점 효과 삼성전자·SK하이닉스 대비 고속·효율 경쟁력 강조 📌 과제 및 전망 올해 상반기 NAND 점유율 13.9%, 3위 유지 데이터센터 고객 기반 약하고, 가격 반영 속도 지연 → 점유율 확대 필요 첨단 기술과 고속 처리력을 바탕으로 데이터센터 고객 확보 시 경쟁력 강화 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi