SK하이닉스, D램 웨이퍼 생산능력 2배 확대...'30년 월 100만 장 시대 연다

💻 SK하이닉스, D램 웨이퍼 생산능력 2배 확대...'30년 월 100만 장 시대 연다 📌 D램 생산능력 2배 확대 계획 '30~'31년 D램 생산능력 현재 월 55만장 수준에서 100만 장으로 확대 추진 현재 수치는 중국 우시 공장 월 20만장을 포함한 규모 젠슨 황의 “더 만들어달라” 발언 이전부터 마련된 중장기 증설 계획 📌 용인 반도체 클러스터 중심 증설 용인 1기 팹은 6개 클린룸으로 구성되며, '27년 2월부터 첫 장비 반입 예정 첫 클린룸에 월 6만장 추가 후 6개월마다 다음 클린룸에 6만장씩 순차 증설 용인 1기 팹에서만 '30년 상반기 월 36만장 D램 생산능력 신규 확보 📌 청주 M15X까지 더해 월 100만장 체제 청주 M15X 팹은 올해 하반기 월 4만장 규모로 가동 시작 내년에는 월 8만장 안팎의 생산능력 확보 전망 용인 36만 장과 M15X 8만 장을 더하면 SK하이닉스 D램 웨이퍼 투입 능력은 2030~2031년 월 100만장 안팎까지 확대 가능 📌 장비·소재 업계 단기 수혜 기대 신규 증설 품목은 현 계획상 모두 D램 중심 낸드플래시는 대규모 증설보다 단수 확대 등 기술 업그레이드 중심으로 진행 대규모 장비 반입과 클린룸 증설로 소부장 협력사에 단기 호재로 작용 가능 📌 수요와 실행력이 관건 협력사들은 공격적인 증설 속도에 대해 실행 여부를 신중하게 보는 분위기 6개월마다 클린룸을 채우는 일정은 장비 공급 지연 시 전체 일정에 차질 가능 다만 최태원 회장이 “5년 내 전체 웨이퍼 생산능력 두 배 확대”를 직접 언급한 만큼 계획의 무게감은 크다는 평가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi