삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

💻 삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징' https://zdnet.co.kr/view/?no=20260609104519#_enliple 📌 2.5D 패키징 대형 고객 부재 삼성전자 반도체 사업은 HBM과 파운드리 중심으로 반등세 다만 AI 칩 핵심 기술인 2.5D 패키징에서는 아직 빅테크 대형 고객 확보 사례가 확인되지 않음 자체 2.5D 패키징 기술 ‘큐브’는 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트 중심으로 누적 출하량이 제한적 📌 TSMC·인텔 대비 존재감 부족 2.5D 패키징은 AI 가속기에서 시스템반도체와 HBM을 집적하는 핵심 공정 TSMC는 CoWoS 생산능력을 지난해 월 3.5만장에서 올해 말 13만장 수준까지 확대 인텔은 EMIB를 구글 TPU 양산에 적용하며 상용화 속도를 높이는 상황 📌 삼성전자는 PLP로 반전 모색 기존 웨이퍼레벨패키징 중심에서 패널레벨패키징(PLP)으로 개발 방향 전환 PLP는 넓은 사각형 패널에서 패키징해 대형 AI 칩 생산성과 면적 활용에 유리 초대형 칩 대응을 위해 415x510mm 기반 시스템온패널(SoP) 상용화도 추진 📌 AI 턴키 경쟁력 확보가 관건 삼성전자는 HBM, 파운드리, 2.5D 패키징을 함께 제공하는 턴키 전략을 내세워왔음 그러나 패키징 대형 고객 확보 지연 시 AI 칩 턴키 경쟁력에 부담 향후 PLP 기반 큐브 고객사를 얼마나 빠르게 확보하느냐가 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi