구글, 차세대 AI칩 생산 일부 삼성에 맡긴다”

💻 “구글, 차세대 AI칩 생산 일부 삼성에 맡긴다” https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/06/12/VZIPEKYVANDSTAJJEXM4QQUCJA/ 📌 핵심 내용 • 구글이 차세대 AI칩(TPU) 생산 일부를 삼성전자에 맡기는 방안을 검토 중 • 미국 IT 매체 디 인포메이션 보도 • 공급망 다변화 차원에서 TSMC 의존도를 낮추려는 움직임 📌 대상 칩은? • 코드명: 'Icefish' • 구글 10세대 TPU • 2028년 양산 목표 • 제미나이 등 구글 AI 서비스와 외부 고객용 클라우드에 활용 예정 📌 삼성과 TSMC 역할 분담 • 핵심 연산칩: TSMC 1.4nm 공정 생산 • 메모리 I/O Die: 삼성전자 2nm 공정 생산 유력 • I/O Die는 HBM과 연산칩을 연결하는 핵심 부품 📌 왜 삼성인가? • 삼성은 메모리(HBM) 기술 이해도가 높음 • 메모리·파운드리·첨단 패키징을 모두 보유한 유일한 플레이어 중 하나 • AI칩에서 연산칩과 HBM 간 데이터 연결 중요성이 급격히 확대되는 추세 📌 삼성전자에 미치는 영향 • 계약 성사 시 대형 고객 확보 의미 • 그동안 약점으로 지적된 첨단 공정 신뢰도 회복 가능 • 2nm 제조 역량을 글로벌 고객에게 입증할 기회 📌 빅테크 공급망 변화 • AI 수요 급증으로 TSMC 생산능력 포화 • 구글 등 빅테크가 생산처 다변화 추진 • 삼성전자·인텔 등 대체 파운드리 검토 확대 📌 최근 삼성 AI 수주 흐름 • 테슬라 차세대 AI6 칩 생산 참여 • 엔비디아 차세대 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'용 LPU 생산 참여 • 이번 구글 TPU까지 현실화되면 AI 파운드리 고객 포트폴리오 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi