삼성 파운드리 AI 반도체 수주 파이프라인 정리

💻 삼성 파운드리 AI 반도체 수주 파이프라인 정리 📌 1. 테슬라: 수주 완료 ✔️ AI5 프로그램 • 삼성전자·TSMC 공동 수주 • Dual-source 구조 • 2026년 양산 목표 ✔️ AI6 프로그램 • 삼성전자 단독 수주 • 2nm 공정 적용 • 2028년 대량 양산 예정 📌 2. Groq·NVIDIA: 확정 수주와 잠재 고객 혼재 ✔️ Groq 3 LPU / LP30 • 삼성전자 수주 완료 • 4nm 공정 생산 • 2026년 3분기 출하 예정 ✔️ NVIDIA Drive AGX Thor • 잠재 고객군 • 차세대 자율주행 칩 위탁생산 가능성 존재 ✔️ 차세대 Groq LPU / LP40 • 잠재 고객군 • 시장 기대는 TSMC 우위 • 삼성전자도 수주 경쟁 중 📌 3. 구글: TPU v10 I/O Die 잠재 수주 ✔️ TPU v10 Memory I/O Die • 구글 차세대 AI 가속기 관련 논의 • Compute die는 TSMC 1.4nm 공정 전망 • Memory I/O die는 삼성 2nm 공정 검토 • HBM 연결부 역할 담당 • 2028년 양산 가능성 거론 📌 4. 투자 포인트 삼성 파운드리, AI ASIC 고객군 확대 가능성 테슬라 AI6 단독 수주로 2nm 레퍼런스 확보 Groq 4nm 양산을 통한 AI 스타트업 고객 확보 구글 TPU I/O die 수주 시 메모리·파운드리·패키징 턴키 전략 부각 관건은 2nm 수율, 선단 패키징 역량, TSMC 대비 납기 경쟁력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi