인텔 Foveros Direct 3D: Cu-Cu 하이브리드 본딩으로 여는 3D 칩렛 시대

💻 인텔 Foveros Direct 3D: Cu-Cu 하이브리드 본딩으로 여는 3D 칩렛 시대 📌 Foveros Direct 3D란? 기존 3D 패키징은 칩 간 연결에 솔더 마이크로범프(microbump)를 사용했지만, Foveros Direct 3D는 이를 제거하고 구리(Cu)-구리 직접 결합(Hybrid Bonding) 방식을 사용 📍 핵심 특징 • Direct Cu-to-Cu Hybrid Bonding • 인터커넥트 피치(Pitch) 10μm 이하(Sub-10μm) • 기존 마이크로범프 방식 대비 - 최대 10배 높은 연결 밀도 - 더 낮은 저항 - 더 적은 기생(capacitance/inductance) 효과 즉, 여러 칩렛(chiplet)을 사실상 하나의 칩처럼 동작하게 만드는 기술 📌 왜 중요한가? AI GPU나 AI Accelerator는 • Compute Die • HBM Memory • I/O Die • Cache Die 간에 엄청난 데이터 전송이 필요 칩 사이 연결이 병목이 되는데, Foveros Direct 3D는 칩들을 수직 적층해 연결 거리를 극단적으로 줄임 결과: • 지연시간(Latency) 감소 • 대역폭(Bandwidth) 증가 • 전력 효율 개선 AI 학습 및 추론 성능 향상에 직접적으로 기여 📌 인텔 패키징 포트폴리오 내 위치 EMIB 2.5D: 수평 칩렛 연결 Foveros 2.5D: 칩-on-칩 구조 EMIB 3.5D: EMIB + Foveros 결합 Foveros Direct 3D: 최고 집적도 3D 적층 솔루션 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi