TSMC, DRAM 진출 준비?...메모리 공급망 구축 본격화

💻TSMC, DRAM 진출 준비?...메모리 공급망 구축 본격화 📌 TSMC, 대만 DRAM 공급망 구축 본격화 TSMC가 AI 반도체용 WoW(Wafer-on-Wafer) 3D 적층 기술에 화방전자(Winbond)를 신규 메모리 웨이퍼 공급사로 채택. 기존 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 중심 메모리 조달에서 공급망을 다변화해 안정적인 AI 칩 생산 체계를 구축하려는 전략. 📌 화방전자, AI 서버 핵심 공급망 진입 화방전자는 DRAM 웨이퍼를 TSMC의 로직 웨이퍼와 직접 적층하는 WoW 공정에 참여. 기존 특수 DRAM·NOR Flash 중심 사업에서 AI 서버용 첨단 패키징 공급망으로 사업 영역을 확대하는 계기. 📌 WoW, 차세대 AI 칩 핵심 기술 Hybrid Bonding 기반으로 로직과 메모리를 직접 적층해 대역폭 확대·지연시간 감소·전력효율 개선을 구현. AI GPU, HPC, 차세대 AI 서버 및 엣지 AI 반도체의 핵심 패키징 기술로 평가. 📌 TSMC 공급망 내 메모리 업체 확대 의미 글로벌 DRAM 공급 부족이 지속되는 가운데 TSMC는 해외 메모리 업체뿐 아니라 대만 공급망까지 확대하며 공급 안정성을 강화. 대만 메모리 산업도 AI 주변 산업에서 벗어나 AI 핵심 반도체 생태계로 편입되는 계기가 될 것으로 평가. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi