삼성전자 "HBM·로직·실리콘포토닉스 묶는 2.xD 개발중"

💻 삼성전자 "HBM·로직·실리콘포토닉스 묶는 2.xD 개발중" https://www.inews24.com/view/1984212 📌 AI 시대 승부처는 후공정 통합 삼성전자는 AI 확산으로 데이터센터 전력 소비와 데이터 전송 병목이 핵심 과제로 부상했다고 강조 HBM, 로직, 실리콘 포토닉스를 시스템 차원에서 최적화해 성능과 전력 효율을 높이는 방향 제시 📌 2.xD 패키징으로 대용량 AI 시스템 대응 삼성전자는 HBM·로직·광 기술을 하나의 패키지로 구현하는 2.xD 패키징 개발 중 실리콘 인터포저 기반에서 패널 기반 RDL 인터포저 구조로 확장해 고대역폭·대용량 데이터센터 수요 대응 📌 차세대 HBM 라인업 확대 고객 맞춤형 HBM인 cHBM, 3차원 집적 D램 기반 zHBM 개발 방향 공개 로직은 3D 적층 기술로 고성능·대면적 칩에 대응하고, 실리콘 포토닉스는 CPO 기반 저손실 데이터 전송을 추진 📌 하이브리드 본딩이 핵심 기술 변수 삼성전자는 차세대 HBM용 TC 본딩 고도화와 하이브리드 본딩 개발을 병행 미세화가 진행될수록 솔더 범프 → 마이크로 범프 → 범프 없는 하이브리드 본딩으로 기술 전환 파티클과 워페이지 제어가 양산 경쟁력의 핵심 과제로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi