[SK증권 반도체 한동희]

2025.11.14 주요 뉴스 HBM4E, 2027년 HBM 시장의 약 40% 차지 전망 — 삼성·SK하이닉스 2026년 상반기 완성 목표 차세대 ‘HBM4E’ 제품이 2027년 HBM 총 수요의 약 40%를 차지할 것으로 예상되며, 삼성전자와 SK hynix는 2026년 상반기까지 개발 완료를 목표로 내부 일정을 앞당기고 있다고 보고 https://buly.kr/8phCiGc Samsung Electronics, 파운드리 사업 2027년 수익화 및 시장점유율 20% 목표 삼성전자가 파운드리 사업에서 2027년까지 흑자 전환을 달성하고 매출 기준 시장점유율 20%를 확보하는 것을 목표로 삼았으며, 이에 맞춰 미국 테일러 팹 가속화 및 Tesla 등 대형 고객사 확보에 전략을 집중 중 https://buly.kr/Cq4eJN 일론 머스크, 테슬라·스페이스X용 미국 반도체 팹 구축 추진 — 2026년 가동 목표 테슬라 및 스페이스X의 일론 머스크가 미국에서 팬-아웃 패널레벨패키징(FoPLP) 공장을 포함한 반도체 제조체인 구축을 추진 중이며 2026년 양산 전환을 목표로 설비-장비 투자를 확대 중 https://buly.kr/5fDZ3c2 TSMC·Intel, 애리조나에 AI-칩 중심 반도체 클러스터 구축 본격화 TSMC와 Intel이 미국 애리조나 주에서 수십 억 달러 규모의 팹(s) 설립을 추진하며, 해당 지역이 첨단 로직 및 AI 칩 생산 중심지로 부상하고 있다는 분석 https://buly.kr/BpG5OAo NAND 생산 기업, 2025년 하반기 생산 감축 실행 및 2026년 가격 20~30% 인상 검토 메모리 공급 부족이 심화됨에 따라 Samsung Electronics, SK hynix, Micron Technology 등이 2025년 하반기 NAND 플래시 생산량을 공동으로 줄였으며, 삼성전자는 2026년 계약 단가를 20~30% 이상 인상하는 방안을 내부 논의 중. 가격 급등세가 단기간뿐 아니라 중기적으로 이어질 가능성이 제기 https://buly.kr/44ykEJj 인도 Kaynes Semicon, 파워모듈에서 고급 패키징·광통신 조립으로 OSAT 로드맵 확장 Kaynes Semicon이 기존 파워모듈 조립 중심에서 칩렛 및 Co-Packaged Optics(CPO) 등 고급 패키징 영역으로 사업 영역을 확장하는 OSAT 로드맵을 발표함. 이 과정에서 일본·미국 고객사 확보 움직임이 강화되고 인도 내 반도체 패키징 생태계 성장 기대감이 부상 https://buly.kr/YfacCJ * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam