[SK증권 반도체 한동희]

2025.11.27 주요 뉴스 TSMC/Adeia 하이브리드 본딩 IP 선점: 한국 HBM 리더십에 특허 리스크 경고 한국의 HBM 경쟁력에 적신호: 차세대 HBM 핵심 기술인 하이브리드 본딩의 핵심 특허(IP) 대부분을 TSMC와 미국 Adeia 등 외국 기업이 선점. 2026년 기술 상용화 시 특허 분쟁 위험이 커질 수 있으며, 한국은 해외 장비 의존도가 높아 기술적 리스크가 우려됨 https://buly.kr/4bj5tGO Rapidus, 2029년 1.4nm 생산 목표로 홋카이도 제2팹 추진하며 파운드리 거인 추격 일본의 Rapidus는 글로벌 파운드리 거인들을 추격하기 위해 2027년 회계연도에 홋카이도 제2팹 착공을 추진. 2029년경 1.4nm 및 1nm 칩 양산을 목표로 하며, 일본 정부가 1조 엔 이상의 대규모 지원을 통해 전폭적으로 뒷받침하며 첨단 공정 경쟁에 합류 https://buly.kr/4xYbqYv "더 빠르고 더 넓게"...삼성 vs SK하이닉스, 초고속 D램 기술 첫 공개 삼성전자는 36GB HBM4(3.3TB/s)를, SK하이닉스는 GDDR7과LPDDR6를 ISSCC 2026에서 공개하며 AI 서버, 그래픽, 모바일 등 전 영역에서 차세대 초고속 D램 기술 경쟁을 본격화 https://buly.kr/Cq9Nqx 소프트뱅크, 서버 칩 제조사 암페어 컴퓨팅(Ampere Computing) 인수 완료 (65억 달러) 소프트뱅크 그룹은 Arm 기반 서버 칩 설계 회사인 미국 암페어 컴퓨팅(Ampere Computing)의 65억 달러(약 8조 8천억 원) 규모 인수를 완료했으며, 이는 AI 및 컴퓨팅 전략 강화를 위해 Arm과 암페어를 통합된 AI 하드웨어 생태계로 묶으려는 핵심 전략 https://buly.kr/15PwHyX 마이크론, 일본 히로시마 DRAM 공장에 대규모 투자 및 보조금 확보 (1-gamma 및 HBM 생산 목표) 마이크론은 일본 히로시마 DRAM 공장에 약 1.5조 엔을 투자하고, 일본 정부로부터 최대 5,360억 엔의 보조금을 지원받아 EUV 기반 1-gamma DRAM 및 HBM 생산 기지를 구축 중 https://buly.kr/3u43zDP 중국 규제 당국, 바이트댄스(ByteDance)의 신규 데이터센터 내 엔비디아 칩 사용 차단 중국 규제 당국은 미국 기술 의존도를 낮추고 자국산 AI 칩 채택을 장려하기 위해, 바이트댄스가 신규 데이터센터에서 엔비디아 칩을 사용하는 것을 금지 https://buly.kr/1vOPI8 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam