[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.02 주요 뉴스 인텔, 첨단 EMIB 패키징 첫 외주: 앰코(Amkor) 송도 공장 활용 인텔은 첨단 EMIB 패키징 기술을 사상 처음으로 한국 Amkor 송도 공장에 외주하며, 파운드리 서비스(IFS)의 AI 칩 생산 능력 확대를 가속화 중 https://buly.kr/EI4ndxZ TSMC, HBM4E 커스텀 로직 다이 세부 사항 공개: N3P 공정으로 전력 효율 2배 향상 목표 TSMC는 차세대 HBM4E(C-HBM4E)의 로직 다이를 최첨단 N3P 공정으로 제작하고 작동 전압을 낮춰 전력 효율을 2배 높이는 것을 목표로 하며, HBM4 베이스 다이에도 N12 공정을 적용하여 HBM 솔루션의 성능과 효율 혁신을 주도 https://buly.kr/H6ivL3D 엔비디아, 칩 설계 소프트웨어 기업 시놉시스에 20억 달러 투자: AI 디자인 협력 확대 엔비디아는 칩 설계 소프트웨어(EDA) 분야의 선두 기업인 시놉시스에 20억 달러(약 2.6조 원)를 투자하여 지분을 확보하고, AI 기반 제품 설계 및 가속 컴퓨팅 솔루션 개발을 위한 전략적 다년간 파트너십을 확대 중 https://buly.kr/2Uk1vMR 중국 CXMT, 정부 지원으로 LPDDR5X 등 첨단 DRAM 개발...한국 메모리 시장 추격 가속화 중국 CXMT는 정부의 막대한 지원을 바탕으로 LPDDR5X 등 첨단 DRAM 개발에 성공하며 한국 경쟁사들을 1년 이내 격차로 빠르게 추격하고 있으며, 이는 글로벌 메모리 시장에 공급 확대와 가격 교란 위험을 높이는 핵심 요인으로 작용 https://buly.kr/6tcyRmj 윙테크, 네덜란드 정부의 넥스페리아 통제 개입에 맞서 대법원에 항소 중국 윙테크는 네덜란드 정부가 기술 유출 우려로 자회사 넥스페리아의 경영권을 일시 장악한 조치에 대해 네덜란드 대법원에 항소하며 법적 분쟁을 심화시켰으며, 이로 인해 유럽 자동차 산업 등에 필수적인 칩 공급망 혼란이 지속 https://buly.kr/DEaFlB5 삼성, 구글 TPU용 HBM3E 주력 공급사...2026년도 우위 전망 삼성전자는 브로드컴을 통해 구글 TPU에 HBM3E 물량의 60% 이상을 공급하는 주력 파트너로 자리매김했으며, 2026년에도 주요 공급사 지위를 유지할 것으로 전망 https://buly.kr/CB5hsKd * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam