[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.03 주요 뉴스 인텔, 급증하는 수요에 맞춰 칩 패키징 확대를 위해 말레이시아에 2억 8백만 달러 투자 인텔은 증가하는 반도체 수요에 대응하고 글로벌 공급망 내 입지를 강화하기 위해 말레이시아에 2억 8백만 달러를 투자하여 칩 패키징 시설을 대폭 확장할 계획. 이는 첨단 패키징 기술 수요 증가에 맞춰 내부 역량을 강화하려는 전략적 움직임 https://buly.kr/3YEaAe5 삼성, SK하이닉스가 확장 신중론을 보이면서 메모리 가격 상승세가 2028년 이후까지 이어질 전망 삼성전자와 SK하이닉스가 설비 투자 확대에 신중한 태도를 유지함에 따라, AI 수요 증가에 따른 HBM 및 고용량 D램의 공급 제한으로 메모리 반도체 가격의 강세장이 2028년 이후까지 장기간 지속될 가능성이 확대 https://buly.kr/1xzlLLO 애플, 2027년 서버 CPU에 인텔의 패키징 기술 채택 예정 애플이 2027년 출시할 차세대 서버 CPU 생산을 위해 인텔의 Foveros 등 최첨단 칩 패키징 기술을 채택할 예정임. 이는 애플 칩의 성능 극대화를 위한 것이며, 두 거대 기술 기업 간의 새로운 형태의 협력 관계를 시사 https://buly.kr/FWU6sAm 미디어텍, 구글 V7e ASIC 공급 계약...AI·TPU 수요 확대 속 2027년 200만 개 출하 전망 미디어텍이 구글의 차세대 V7e ASIC 칩 주문을 확보해 2026년 하반기부터 본격 출하에 돌입하며, 클라우드 AI 및 TPU 수요 급증에 따라 2027년까지 약 200만 개 규모로 공급을 확대할 것으로 전망 https://buly.kr/5JO9zQV 삼성전자, HBM3E 생산 줄이고 1a 공정의 40%를 ‘범용 D램’으로 전환 검토 삼성전자가 10nm급 4세대(1a) 기반 HBM3E의 생산 역량을 대폭 줄이고, 캐파의 약 30~40%를 5세대(1b) 기반 범용 D램(DRAM) 생산용으로 전환하는 방안을 검토 중이며, 범용 D램 수요 증가와 수익성 측면에서 매력적인 DDR5, LPDDR5X, GDDR7 등에 집중할 계획 https://buly.kr/3u468Gj 아마존, 엔비디아 기술을 AI 칩에 사용하고 새로운 서버 출시 예정 아마존(AWS)은 자사의 AI 칩 개발에 엔비디아 기술을 통합하고 이를 탑재한 새로운 서버를 곧 출시할 계획임. 이는 엔비디아 하드웨어 의존도를 줄이면서도 소프트웨어 생태계를 활용하여 클라우드 AI 성능과 효율성을 강화하려는 전략 https://buly.kr/Cskk9wu 엔비디아 CFO, 1,000억 달러 규모의 OpenAI 계약은 아직 최종 확정되지 않았다고 언급 엔비디아의 최고재무책임자(CFO)는 주요 고객사인 OpenAI와 진행 중인 1,000억 달러 규모의 칩 공급 계약이 아직 최종 확정 단계는 아님을 공식적으로 밝힘. 향후 계약 성사 여부에 시장의 관심이 집중 https://buly.kr/ESzYzIf 바이두(ByteDance), 브룩필드(Brookfield) 등이 브라질 데이터 파크 사업을 위해 볼탈리아(Voltalia)와 협력 논의 중 프랑스 신재생 에너지 공급업체인 볼탈리아(Voltalia SA)가 틱톡의 모회사 바이트댄스, 브룩필드 등과 브라질 내 대규모 데이터 센터(데이터 파크) 개발 및 운영 프로젝트를 논의 중. 남미 지역의 데이터 수요 증가와 청정 에너지 인프라 구축의 중요성을 반영한 논의 https://buly.kr/Cskk9y0 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam